Xiaomi Xring O3 : la première puce mobile à dépasser 5 millions sur AnTuTu

Xiaomi a officialisé le Xiaomi Xring O3, sa nouvelle puce mobile maison, lors de sa conférence technologique XRING du 24 août 2026. Le constructeur chinois revendique un score AnTuTu de 5,22 millions de points, ce qui en ferait le premier processeur pour smartphone à franchir la barre des cinq millions. Gravé en 3 nanomètres, doté d’un processeur à dix cœurs et du premier support LPDDR6 du marché mobile, le Xring O3 équipera le Xiaomi 18 Fold et la tablette Pad 9 Pro Max, tous deux attendus en septembre en Chine. Les précommandes du pliant sont déjà ouvertes.

Derrière les chiffres spectaculaires se joue une bataille industrielle bien plus large : celle de l’indépendance de Xiaomi vis-à-vis de Qualcomm et de MediaTek. Décryptage.

Xiaomi Xring O3 : que valent réellement ces chiffres ?

Commençons par la fiche technique, telle que communiquée par Xiaomi. Le Xring O3 est gravé selon un procédé 3 nm et rassemble 24 milliards de transistors sur une surface de puce d’environ 133 mm². Pour situer, c’est un budget en transistors comparable à celui des SoC haut de gamme de dernière génération.

La configuration processeur est inhabituelle : dix cœurs, tous de type performant, sans cœur basse consommation classique. On compte deux cœurs C1-Ultra cadencés jusqu’à 4,35 GHz, quatre cœurs C1-Premium à 3,68 GHz et quatre cœurs C1-Pro à 3,15 GHz. Xiaomi annonce un gain de performance processeur allant jusqu’à 60 % par rapport à la génération précédente.

La partie graphique repose sur un GPU G2-Ultra NX à 16 cœurs. Le constructeur revendique jusqu’à 85 % de performances graphiques supplémentaires et 64 % d’efficacité énergétique en plus. Sur les tests synthétiques, Geekbench remonterait environ 3 945 points en simple cœur et 15 221 points en multicœur, tandis qu’AnTuTu atteindrait 5,22 millions de points.

Un rappel de prudence s’impose. Ces résultats sont des chiffres constructeur, obtenus sur des machines de test préparées, dans des conditions thermiques rarement représentatives d’un usage réel. Un score AnTuTu mesure une performance de pointe sur quelques minutes, pas la performance soutenue d’un téléphone dans votre poche après vingt minutes de jeu. Il faudra attendre les mesures indépendantes sur des appareils commerciaux pour trancher.

LPDDR6 : la vraie nouveauté technique

Au-delà des scores, l’innovation la plus concrète du Xring O3 est ailleurs. La puce est la première du marché mobile à prendre en charge la mémoire LPDDR6, successeur de la LPDDR5X qui équipe aujourd’hui l’écrasante majorité des smartphones haut de gamme.

La LPDDR6 (pour Low Power Double Data Rate 6) est une norme de mémoire vive conçue pour les appareils mobiles, qui privilégie la bande passante tout en limitant la consommation. Xiaomi annonce une vitesse pouvant atteindre 10 667 Mbit/s et une bande passante mémoire de 113,8 Go/s, soit une hausse de 48 % par rapport au Xring O1 de la génération précédente.

Pourquoi cela compte-t-il ? Parce que les modèles d’intelligence artificielle exécutés directement sur l’appareil sont extrêmement gourmands en bande passante mémoire. Faire tourner un modèle de langage localement, sans passer par le cloud, dépend moins de la puissance brute du processeur que de la vitesse à laquelle les données circulent entre la mémoire et les unités de calcul. C’est précisément le goulot d’étranglement que la LPDDR6 vise à desserrer.

Une puce pensée pour l’intelligence artificielle embarquée

Xiaomi met d’ailleurs l’accent sur cet aspect. Le Xring O3 revendique 200 TOPS de performance tensorielle et 3,13 TFLOPS en calcul vectoriel, avec un NPU (l’unité dédiée aux réseaux de neurones) annoncé 45 % plus rapide que sur la génération antérieure.

Point intéressant : l’accélération de l’intelligence artificielle n’est pas confinée au seul NPU. Elle est répartie entre le processeur, le GPU, l’ISP (le processeur de signal image, qui traite les photos), le DPU et l’ADSP, avec une latence statique annoncée à 82 nanosecondes. Cette approche distribuée permet théoriquement de traiter en parallèle plusieurs tâches d’intelligence artificielle, par exemple améliorer une photo pendant qu’un assistant vocal fonctionne en local.

Xiaomi précise que le développement de la puce a demandé 459 jours, un chiffre mis en avant pour souligner la montée en maturité de son équipe de conception de semi-conducteurs.

Xring O100 et D100 : la stratégie silicium se déploie

Le Xring O3 n’était pas seul sur scène. Xiaomi a présenté deux autres puces qui dessinent une stratégie d’ensemble.

• Xring O100 : gravé en 6 nm, il s’agit d’un accélérateur d’intelligence artificielle à architecture dite « près de la mémoire ». Il empile verticalement puce et mémoire pour réduire la distance que les données doivent parcourir, et revendique une bande passante allant jusqu’à 1,22 Tbit/s. Xiaomi le destine à l’exécution locale de modèles sur téléphones, voitures et robots.
• Xring D100 : gravé en 3 nm, c’est la première puce de conduite intelligente conçue en interne par Xiaomi. Elle embarque un processeur à 20 cœurs, un NPU à 16 cœurs, et prend en charge jusqu’à 160 Go de mémoire unifiée pour faire tourner localement des modèles atteignant 200 milliards de paramètres. Son développement est achevé, mais sa commercialisation n’est prévue qu’en 2027.

L’objectif est clair : couvrir le téléphone, la voiture et l’ordinateur avec du silicium maison. Une trajectoire qui rappelle celle empruntée par Apple avec ses puces de la série A puis M, et par Huawei avec ses Kirin après les sanctions américaines.

Xiaomi 18 Fold : le pliant qui inaugurera la puce

Le premier appareil à embarquer le Xring O3 sera le Xiaomi 18 Fold, dont le lancement est confirmé pour septembre en Chine. Les précommandes sont d’ores et déjà ouvertes sur le marché chinois. Xiaomi annonce un design de pliant à format large, sans avoir encore détaillé la fiche technique complète. La tablette Xiaomi Pad 9 Pro Max recevra également la puce.

Une réserve importante pour le lecteur francophone : ces deux produits sont pour l’instant annoncés uniquement pour la Chine. Xiaomi n’a pas communiqué de calendrier de sortie internationale, et l’historique de la marque sur ses pliants invite à la prudence. Le Xiaomi Mix Fold n’a jamais quitté le marché chinois. Rien ne garantit donc que le premier téléphone équipé du Xring O3 soit un jour commercialisé en France.

Ce que cela change pour vous

À court terme, pas grand-chose de directement tangible si vous achetez vos téléphones en Europe. Mais l’arrivée d’un troisième acteur crédible dans la conception de processeurs mobiles haut de gamme a des conséquences de fond.

D’abord sur les prix. Qualcomm et MediaTek se partagent aujourd’hui l’essentiel du marché du silicium mobile haut de gamme, et le coût des puces représente une part croissante du prix d’un smartphone. Un Xiaomi capable de s’auto-approvisionner réduit sa dépendance et gagne une marge de manœuvre tarifaire, dans un contexte où la pénurie de mémoire pousse déjà les prix à la hausse dans toute l’industrie.

Ensuite sur l’innovation. La LPDDR6 arrivera de toute façon chez les concurrents, mais être le premier à l’implémenter donne à Xiaomi une avance d’expérience sur l’intelligence artificielle embarquée, un terrain qui structurera les prochaines générations de téléphones.

Enfin, un peu de recul. Une puce ne se juge pas sur un score de benchmark mais sur un ensemble : stabilité des pilotes, qualité du traitement photo, gestion thermique, compatibilité applicative, et surtout suivi logiciel dans la durée. C’est précisément là que les acteurs établis conservent leur avantage, et là que le Xiaomi Xring O3 devra faire ses preuves.

Que pensez-vous de cette offensive de Xiaomi sur le silicium ? Un troisième fondeur mobile crédible vous semble-t-il une bonne nouvelle pour le consommateur ? Partagez votre avis en commentaire et retrouvez nos autres analyses du marché des processeurs mobiles sur Wanda-techs.

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